(相关资料图)
据悉，这款芯片名为“梦想芯片”，代号为“Exynos2500”。它将采用三星第二代3nmGAA工艺制造，并采用基于AMD技术定制的GPU图形核心。预计该芯片将于2024年下半年量产。
这款Exynos 2500将充分借鉴Exynos2200的经验教训，着力优化架构，努力提升芯片性能。在手机芯片市场，高通骁龙芯片和联发科天机芯片一直占据主导地位。如果Exynos2500能够设计成功，将有望打破目前手机高性能芯片的市场竞争格局。
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据悉，这款芯片名为“梦想芯片”，代号为“Exynos2500”。它将采用三星第二代3nmGAA工艺制造，并采用基于AMD技术定制的GPU图形核心。预计该芯片将于2024年下半年量产。
这款Exynos 2500将充分借鉴Exynos2200的经验教训，着力优化架构，努力提升芯片性能。在手机芯片市场，高通骁龙芯片和联发科天机芯片一直占据主导地位。如果Exynos2500能够设计成功，将有望打破目前手机高性能芯片的市场竞争格局。
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