周五晚间，晶圆代企业华虹半导体（01347.HK）通告回A股上市信息嗯。这也是继中芯之后，第两家港股芯片公司在上证所科创板上市嗯。
注华虹半导体11月4日通告
依照通告，华虹半导体已向上海证券生意所提交有关农民币股份刊行的申请原料，这个内里包罗首次公然拓行农民币普通股（A股）并在科创板上市招股运用办法（申报稿），并已于近期收到上海证交所出具的受理单嗯。
市场关于华虹半导体回A的事情，早有预期嗯。3月，公司已发出通告称，公司谋划刊行A股并在祖国上市嗯。
注华虹半导体3月21日通告
通告称，董事会允许应该刊行农民币股份及将该等农民币股份在上交所科创板上市的一开始建议嗯。将予刊行的农民币股份不得凌驾公司扩张后股本25％嗯。
然后华虹半导体在之后通告及相关功勋报-告中流露回A股上市的相关事情嗯。本周五晚间，华虹半导体向市场公布上述重-猛信息嗯。
回A募资达180亿元 科创板IPO排第三
依照华虹半导体向上交所提交的上市招股运用办法，该公司是全世界争先的特征工艺晶圆代工企业，也是领域内特征工艺笼罩最所有一些晶圆代工企业嗯。
现在有三坐 8 英寸晶圆厂和一坐 12 英寸晶圆厂嗯。依照 IC Insights公布的2021 年度全世界晶圆代工企业的开张利润榜单数据，华虹半导体位居第六位嗯。
关于这次华虹半导体募本额及投资方向，依照其递交的申请书，该公司这次募资总金额为180亿元农民币，这些本均用于华虹制作（无锡）.8 英寸厂优化升级 .特征工艺技术改良研发.添补行-动本这四个方方面面，分-别投入125亿元.20亿元.25亿元.10亿元嗯。
现实上，这次华虹半导体融资范围已到达科创板IPO募本额第三位，而前者是中芯的532.3亿元和百济神州221.6亿元嗯。
关于华虹半导体回A股上市，意味着国内两大芯片代工巨头齐聚科创板，或者会动员半导体热度再度升温嗯。
近期受消耗电子需要不振，机构指出半导体领域所有步入景气下行阶段，令全世界半导体也遭到较大的影响，但国内自主热度再起，进而动员国内半导体领域小幅回暖嗯。
首创证券指出 ，半导体领域的当地化有为在国家的大力支持下迅速进展嗯。这个内里半导体装备.原料领域部-分主要枢纽有为获取打破，已完成技术打破领域有为完成加速导入啊；模拟和数字芯片等IC计划领域自主改人才气有为获得提升嗯。
本文源自财联社
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