据Mysmartprice报道，HTC即将在至少三个国家或地区推出新款智能手机。这款神秘的HTC手机已经通过了蓝牙SIG认证，部分规格已经曝光。
据悉，这款HTC手机将搭载高通芯片，但具体型号尚不清楚。进一步查询后发现，这款HTC手机将搭载高通14 nm 2×2移动连接系统FastConnect 6700，可以加速智能手机与计算设备的Wi-Fi连接。系统支持Wi-Fi 6E，速度可达3Gbps。
目前，FastConnect 6700仅集成在高通的三个芯片中，即骁龙778、骁龙778+和骁龙7 Gen 1。所以这款手机很有可能使用其中一款芯片。
此外，该手机的其他细节暂时不得而知，HTC也没有确认其发布时间。
No Comment